SMT加工-SMT贴片加工厂-深圳龙人SMT事业部

无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策制造技术的不良扑灭指针1.基板组立制造技术検讨DATA、KNOW-HOW→设计基准化2.设备使用状态最高水平化及最高水平状态维持管理印刷机・・・最适印刷速度、印刷圧力、版离速度最适化・钢网高精度品采用、洗浄频度决定、収纳时洗浄実施、洗浄布交换、设备维修、清扫・最适锡膏选定、搅拌基准、保管基准自动装着机・・・装着手顺、个别部品押圧设定、精度维持管理・・・精度维持点検、定期点検维修実施、清扫、基板治具精度维持、　etc回流机・・・最适温...

SMT发展动态SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和元铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有...

JD-331  SMT贴片胶说   明   书本文关键字：SMT加工 贴片加工 OEM代加工 SMT贴片 深圳SMT加工1.产品说明：JD-331SMT贴片胶是为电子元件与底板焊接固定用而设计的单组份、热固化型、环氧树脂胶粘剂，主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件，方法可采用网板印刷和移针式点胶，具有玻璃化温度低、粘接性强、抗冲击性与表面浸润能力，在常温下有较长使用时...

8 润湿不良 当依靠焊料表面张力所产生自调整效果，包含沉入现象对元件的保持力失去作用时，就会发生错位、焊料不足、元件跌落、桥联等不良。也可以说是综合性不良。可按照表7进行检验。　　　　　表7 焊膏的检验项目(SMT)　　1、焊膏的密封保管状态是否符合要求；　　2、焊膏的保管温度是否正确(5～10℃)；　　3、焊膏的使用期限是否超长（一般不超过进货后的二个月）；　　4、是否在使用前12小时将焊膏从冰箱中取出；　　5、从冰箱取出后是否马上把盖子打开（如马上打开发生的结露会使水分进入焊膏）；　　6、一次未...

深圳龙人SMT加工事业部整理：5 芯吸现象 又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，回形成严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。　　解决办法是：先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。　　6 未 熔 融 未熔...