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无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策 - [贴片加工]
2008-05-27
无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策制造技术的不良扑灭指针1.基板组立制造技术検讨DATA、KNOW-HOW→设计基准化2.设备使用状态最高水平化及最高水平状态维持管理印刷机・・・最适印刷速度、印刷圧力、版离速度最适化・钢网高精度品采用、洗浄频度决定、収纳时洗浄実施、洗浄布交换、设备维修、清扫・最适锡膏选定、搅拌基准、保管基准自动装着机・・・装着手顺、个别部品押圧设定、精度维持管理・・・精度维持点検、定期点検维修実施、清扫、基板治具精度维持、 etc回流机・・・最适温... -
SMT生产线经典配置方案 - [贴片加工]
2008-05-20
SMT生产线经典配置方案 SMT大概流程配置线:供给机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 多功能贴片机 + 回流炉 + 收纳机SMT设备:贴片机的选择最为关键 一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤,所以要组成一条完整的SMT生产线,必然包括实施上述工艺步骤的设备:印刷机...
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