• SMT过程缺陷样观和对策—芯吸、未熔融、焊料不足 - [SMT技术]

    2008-03-24

    Tag：SMT新闻,SMT技术,SMT加工

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    深圳龙人SMT加工事业部整理：5 芯吸现象 又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，回形成严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。　　解决办法是：先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。　　6 未 熔 融 未熔融的不良现象有两种：　　① 在固定场所发生的未熔融，按表5进行检验；　　② 发生的场所不固定，属随即发生按表3进行检验。　　　　　　表5 固定场所发生未熔融缺陷时，所检验的项目　　1、发生未熔融的SMT元件是不是热容量大的元件；　　2、是不是在基板的反面装载了热容量大的元件，形成导热障碍；　　3、发生未熔融元件的四周是不是装载了热容量大的元件；　　4、组装在基板端部的元件有没有发生未熔融；　　5、在发生未熔融的部位有没有与基板地线或电源线路等热容量大的部件相连接；　　6、未熔融的场所是不是属于隐蔽的部位，即对热风或红外线直接接触较困难的结构状态。7 焊料不足 焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：　　① 在发生焊料不足的场所，焊料的润湿性非常好，完全不是焊接状态问题，仅仅表现为焊料较少，此时发生的原因是焊膏的印刷性能不好；　　② 在发生焊料不足的场所，常常是同时引起焊料的润湿不良。　　焊料不足缺陷产生时，所检验的项目如表6所示。　　表6 焊料不足缺陷产生时，所检验的项目　　检测项目1、刮刀将网版上的焊膏转移（印刷时），网板上有没有残留焊膏　　对 策 1、确认印刷压力；　　2、设定基板、网板、刮刀的平行度。检测项目　　检测项目2、印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞　　对 策 1、当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良。也可根据表3的方法给予检验；　　　　　2、焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（特别注意到粉末大小黏度）。　　检测项目3、网板开口部内壁面状态是否良好　　对 策 1、在SMT中要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁状态的检验，必要场合，应更换网板。　　检测项目4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合适　　对 策 1、刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。　　检测项目5、焊膏的滚动性（转移性）是否正常　　对 策 1、重设定印刷条件（特别是刮刀角度）；　　　　　2、在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，可按表3再检查了；　　　　　3、检验对印刷机供给量的多或少。 

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