• SMT过程缺陷样观和对策—润湿不良、其他缺陷 - [SMT技术]

    2008-03-24

    Tag：SMT新闻,SMT技术,SMT加工

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    8 润湿不良 当依靠焊料表面张力所产生自调整效果，包含沉入现象对元件的保持力失去作用时，就会发生错位、焊料不足、元件跌落、桥联等不良。也可以说是综合性不良。可按照表7进行检验。　　　　　表7 焊膏的检验项目(SMT)　　1、焊膏的密封保管状态是否符合要求；　　2、焊膏的保管温度是否正确(5～10℃)；　　3、焊膏的使用期限是否超长（一般不超过进货后的二个月）；　　4、是否在使用前12小时将焊膏从冰箱中取出；　　5、从冰箱取出后是否马上把盖子打开（如马上打开发生的结露会使水分进入焊膏）；　　6、一次未用完焊膏是否重复使用（再使用时，是否对其品质加以确认）；　　7、焊膏搅拌有否超时（二分钟之内）速度是否过快，过快会摩擦生热，引起化学反应；　　8、从冰箱取出的焊膏是不是按原状用完了；　　9、是不是在规定时间内用完；　　10、焊膏装料容器的盖是否关闭好；　　11、是否将装料容器盖附近的焊膏（沾上的）擦去。9 其它缺陷 片式元器件开裂、焊点不光亮/残留物多、PCB扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物覆盖了焊盘、焊膏呈脚状　　片式元器件开裂(SMT)　　产生原因：　　① 对于MLCC类电容来说，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显；　　② 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂；　　③ PCB的挠曲应力，特别是焊接后，挠曲应力容易造成元件的开裂；　　④ 一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。　　预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节提贴片机Z轴的吸放高度；应注意拼板割刀形状；PCB的挠曲度，特别是焊接后的挠曲度，应有针对性的校正，如是PCB板菜质量问题，需另重点考虑。 

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