• 无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策 - [贴片加工]

    2008-05-27

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    无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策

    制造技术的不良扑灭指针1.基板组立制造技术検讨DATA、KNOW-HOW→设计基准化2.设备使用状态最高水平化及最高水平状态维持管理印刷机・・・最适印刷速度、印刷圧力、版离速度最适化・钢网高精度品采用、洗浄频度决定、収纳时洗浄実施、洗浄布交换、设备维修、清扫・最适锡膏选定、搅拌基准、保管基准自动装着机・・・装着手顺、个别部品押圧设定、精度维持管理・・・精度维持点検、定期点検维修実施、清扫、基板治具精度维持、 etc回流机・・・最适温度曲线検讨、温度测定、槽内清扫実施 etc深圳龙人计算机在已有基础上继续挖掘,在SMT加工方面将大力开展业务,业务包括SMT加工贴片加工,样机制作,OEM代加工等,欢迎来电或亲自考、联系。公司名称:广东龙人计算机设备制造有限公司电话:0755-83676393  魏云丹传真:+086-0755-83757070   陈小姐电子邮件: SMToemodm@126.com公司网站:http://www.smtodm.com深圳商务中心:深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F东莞商务中心:东莞市凤岗镇雁田区第三工业区五横路18-20号

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  • 你好请问一下你们公司是否有SMT贴片需要外发加工呢?
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